ULVAC
MPS-4000-3C
9년
주장비
기타
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2002-08-22
966,563,550원
기관의뢰
고정형
시간별
57,080원
금속 및 산화물 박막 증착용 장비
적용가능 기판크기 : 조각 ~ 4인치
Main chamber
- 기본 진공도 : 1×10-8 torr
- 8“ size : 3가지 metal target 장착가능
Oxidation chamber
- 기본 진공도 : 1×10-8 torr
- Metal 박막 증착 후 산화 기능
Film uniformity : ±5% 미만, 4“ wafer 기준
Load Lock Chamber System
- 기판 Pre-cleaning 가능 (Plasma 방법)
- 기본 진공도 : 1×10-6 torr
Power supply : DC 1.2kW
공정 가스 : Ar, O2, N2
N2 gas purging system
금속 물질을 박막으로 올릴수 있는 장비로 타겟은 8인치(200mm dia) 직경이고 두께는 1/4t를 사용하고 있음
기판은 4인치 직경의 원반형태로 3t까지 가능함
금속 및 산화물 박막 증착용 장비적용가능 기판크기 : 조각 ~ 4인치Main chamber - 기본 진공도 : 1×10-8 torr - 8“ size : 3가지 metal target 장착가능Oxidation chamber - 기본 진공도 : 1×10-8 torrFilm uniformity : ±5% 미만, 4“ wafer 기준Load Lock Chamber System - 기본 진공도 : 1×10-6 torrPower supply : DC 1.2kW공정 가스 : Ar, O2, N2