(주)울텍
DC&RF Magnetron Sputtering System
4년
주장비
생산
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2001-10-29
123,700,000원
고정형
원
금속이나 세라믹 타겟 물질로 사용하고 그 위에서 알곤이나 질소 등의 불활성 가스를 충진 후에 플라즈마를 발생시키면 이온에 의한 스퍼터링 효과로 인하여 타겟에 있는 소재가 이온화하여 기판에 달라붙어 코팅이 되는 물리증착(physical vapor deposition) 장비임.
건의 크기는 2 ~ 6인치, 최저 도달 압력은 6*10-7 torr, 사용가스는 알곤, 질소, 산소가 가능하며 스테이지를 회전 및 가열시키면서 증착 가능함. 타겟의 RF 출력은 최대 600W임.