Vecco Instruments
Dektak3
10년
부대장비(부가장치) (주장비:)
계측
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2001-06-27
59,668,000원
직접사용
이동형
건별
50,000원
박막의 두께측정
반도체 공정 및 일반 전자부품산업에서 sample의 표면 거칠기 혹은 표면단차를 측정하는 대표적인 설비로, 100옴스트롱이하의 박막에서 10옴스트롱 step의 미세 단차를 반복측정 가능하다. 또한 분석 소프트웨어를 사용하여 Ra, Wa, TIR, Average step height 등의 data와 sample의 surface video image를 저장하여 사용할 수 있다. 반도체 (step height, etched depth, film stress), 박막두께, 기판거칠기, 렌즈굴곡 측정에 이용된다.