a. Magnetron UBM sputter
High power impulse UBM sputter source
Magnet array : Unblanced
Magnet material : NdFeB
냉각 방식 : 간접 냉각
Target size : 240 x 140 x 8t (rectangular type)
공정 압력 : 0.1 - 800 mTorr
코팅균일도 : 200mm 이내에서 두께 편차 +-4.5& 이내
증착율 : 100-500 nm/min (Ti target 기준)
적용 target : 전도성 금속, 자성 금속, 비전도성 target(세라믹)등
H2 flux 30ml/min.com2이상, 수소선택도 1000이상/ 순도 99%이상