주 장치
1. 내부//외부규격 : 320 W x 350 D x 300 H m/m // 800 W x 800 D x 870 H m/m
2. 1차 Heater : Tungsten Rod heater 2 ea, Dia 8 mm // 2차 Heater : Susceptor Heater (사면)
3. 발진주파수 : 2,450 ±30 MHz
4. 고주파 출력 : 5 kW
5. 소성방법 : 마이크로파 가열 및 건조
6. 처리제품 및 중량 : 세라믹 및 도자기 3 kg 이내
7. 최고온도 및 온도분포: 최고 1,700℃ ±10℃ (환원시 ±5℃)
8. 처리시간 : 건조 : 6시간, 1차소성 : 3 시간, 냉각 : 15시간 (100℃까지의 냉각), 2차소성 : 3 시간, 냉각 : 18시간 (100℃까지의 냉각)
9. 단열재 : 알루미나 세라믹 보드 (1차 / 2차)

② 악세사리
1. Case, Chamber 재질 : Stainless steel 304, 2 Way Stainless steel 304 type
2. 사용주변온도 : - 10℃ ∼ 40℃
3. 사용주변습도 : 10 ∼ 90% RH
4. Control : Controller : UP351 및 자체 설계형 PCB controller
4- 20 mA SCR 및 Power control PCB
기타 Button 및 Pannel s/w
5. Thermocouple : B-type (Pt shield type)
6. 배기온도 : 100℃ 이하
7. 소음 : 54 dB 이하
8. 안전장치 : 자동도아 lock 장치, 과승온방지센서, Breaker 도아 차폐장치