*장비성능 및 사양- Pattern uniformity : ±30nm- Patternability : 50nm- Substrate and stamp size : up to 4inch diameter wafer- Temperature range : up to 200℃- Pressure range : 1 to 10 bar- 경화방식 (Curing method) : UV광경화 and 열경화- 유연 임프린팅 스탬프 사용여부 : 가능- Stamp and Substrate handling : Manual- 본 System은 사용할 수 있는 Mold 및 기판은 모두 최대 100mm 지름을 가지는 원형이며 그 이하의 Mold 및 기판도 모양에 상관없이 사용할 수 있다.- 본 System은 Hot-embossing 뿐만아니라 UV/Thermal Imprinting이 가능하다.- 본 System은 기체압력을 이용한 Pressing 방식을 사용한다.- Power : 2KW(max)- Voltage : 220V, 단상- Freqency : 60Hz- Compressed air : 5~8 bar(for operation)- High pressure supply : Max. 100bar2) 장비구성① Main Lithography System -고압챔버 : Pressing 을 위한 장치로 Patterning의 uniformity 를 높이기 위해 압축가스를 사용하도록 고안되어 있다. -Inner Assembly : pressing 시 압축가스를 Sample에 전달해 주기 위한 장치이다.②UV Module : UV Imprinting 시 resin을 경화시키는 장치이다.③Heating Unit : 엠보싱 공정과 Thermal Imprinting시 sample을 일정온도로 가열해 주는 역할을 한다.④Cooling Unit : 엠보싱 공정과 Thermal Imprinting에서 가열된 sample의 온도를 낮춰주는 역할을 하며, 수냉식 방식을 사용한다.⑤Vacuum Pump : sample이 Loading된 Inner Assembly에 진공을 생성시켜 준다