TOKYO KAKOKI CO.,LTD.
N23009
4년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2011-10-12
715,775,155원
기관의뢰
고정형
기타
30,000원
현상후 필요없는 동박 부분을 부식한 후 경화된 필름을 제거하여 미세회로 구현하는 장비
(경화된 D/F을 제외한 나머지 동노출된 부분을 에칭액으로 부식시키고 회로형성되면 경화된 필름을 없애는 장비)
* 처리기판크기 : Min.200(L) X 200(W)(mm)
Max610(L) X 510(W)(mm)
* 처리기판두께 : 0.04~3.2mm
* 처리기판속도 : 0~5.0m/min