Palomar
Palomar Model 8000
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2012-11-19
310,518,260원
기관의뢰
고정형
시간별
0원
CMOS Image Sensor와 같은 반도체 IC (Chip)와 패키지의 리드(Lead)선 단자 간에 전도성 물질의 와이어를 이용하여 연결하는 자동 Wiring 반도체 공정 장비
-Bonding method : Au Bonding Method(Full automatic) -Max. Bonding area : X-Axis 305mm(12“), Y-Axis 153mm(6“) -Max. Working stage area(mm) : 300x400 -Bonding material : Au -Bonding wire diameter(um) : 17~51