대동하이텍 (e-beam, RTA), 씨스타 (ICP-RIE)
6 Inch Process Type
4년
주장비
시험
광학·전자 영상장비 > 광파발생/측정장비 > 달리 분류되지 않는 광파발생/측정장비
2011-01-11
497,500,000원
고정형
건별
100,000원
⦁LED chip 제작에 필요한 공정장비로써 다음과 같은 기능을 함1. LED 전극제작 - Evaporator ⦁LED의 n전극과 p전극에 대한 물질증착(nm단위의 정밀제어 필요) 2. LED epi 박막식각 -ICP-RIE ⦁LED epi 박막의 MESA식각을 위한 장비 ⦁Chip사이의 분리를 식각3. LED Chip의 절연막 증착 - PEVCVD ⦁LED Chip의 누설 전류를 막기위한 SiO2 절연막 증착4. LED 전극계면의 반응을 위한 열처리 - RTA ⦁급속한 열처리를 통해 계면에서만 반응을 일으켜 오믹접촉저항 제작 이상의 공정장비를 이용하여 LED chip을 제작함.
1. Evarporator System 1sys 1-1 Process chamber 1-1-1 Deposition chamber 1-1-2 Loadlock chambe 1-1-3 Sample Transfer Unit 1-2 Vacuum Pumping Unit 1Set 1-3 Substrate Rotation Unit 1Set 1-4 Substrate Heating unit 1Set 1-5 Vacuum Gauge Controller 1set 1-6 E-Gun & Power Supply 1Set 1-7 Thermal Source & Power Supply 1Set 1-8 Gas Supply Unit 1Set 1-9 Thickness Monitor Control Unit 1Set 1-10 Frame & Control Box 1Set2. I.C.P-R.I.E & PE CVD System 1SYS 2-1 Etcher Chamber 1Set 2-2 PE CVD Chamber 1Set 2-3 LoadLock Chamber 1Set 2-4 Main Frame 1Set 2-5 Main Controller 1set