회로가 설계되어 있는 PCB위에 전자 부품을 장착하는 장비

lank Mounter는 카메라 화상을 통하여 package 및 수정편을 인식하여 원하고자 하는 위치에 증착되어진 수정편을 Package 에 접합시키는 장비로서, 수정편 loading 부, package loading 부, epoxy dipensing 부분으로 이루어져 있다. 본 장비는 2차 bonding 까지 가능하여, 외부 충격 시 수정편 분리를 최소화 할 수 있다. Package 는 3225 및 2520 size 장착이 가능하며, 화상검사를 통하여 양불 판정이 가능하며, 장비의 동작은 회전하는 Index에 package loading 후 1차 epoxy 를 dotting, 카메라를 이용하여 위치 및 도포량을 확인 소형 size 까지 적용 가능하다.