㈜싸이엔텍
EVPVD
11년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2011-04-28
60,500,000원
고정형
기타
원
Sputtering을 통해 원하는 Source 물질을 기판에 증착하는 장비
Rotary pump, Process chamber, Turbo molecular pump 등으로 구성 되어있으며 RF를 이용하여 Sputtering하여 박막을 증착하는 장비. Substrate heater 장착되어 있음.