크기는 너비 2200mm, 깊이 780mm, 높이 870mm 이며 작업을 위한 글러브는 총 4개(2쌍)이 구비되어 있습니다. 박스안에는 질소 충전이 되어있으며 Loading 챔버를 통해 소자 또는 비품을 글러브 박스에 넣었다 꺼냈다 할 수 있습니다. Spin coater를 통해 양자점, 전도성 폴리머, 고분자 물질, 저분자 물질를 증착할 수 있습니다. 스핀코팅이 가능한 기판은 유리기판, 실리콘 기판 등이 있으며 증착 두께의 경우 스핀코터의 회전 스피드를 조절하여 수십나노에서 수마이크로 미터까지 증착가능합니다. 스핀코팅 가능한 최대 크기는 약 5인치입니다. 진공 증발원 소스를 이용하여 Al, Ag Ca 등의 금속박막을 수나노에서 수백나노 두께로 증착할 수 있습니다. 스핀코팅한 기판위에 금속박막을 증착 할 수 있으며 또는 일반 유리기판, 실리콘 기판등에 금속박막을 증착할 수 있습니다.