1. 주요사양(1) 프로세스 챔버 조립부 : 100×100mm- 챔버 조립부 : electro 폴리싱, water cooling- 챔버 door 부 : 더블 오링(door handle, close 센서)- 4“ Viewport 조립부: viewport 셔터 조립부(lower 포트)- Upper plate 조립부 : 회전형, Dome 클램핑- Bottom plate 조립부 : E-beam, water cooling, 소스 셔텨 부 1- 벤트 포트 : 가스 또는 공기- 게이지 포트 - 펌핑 포트: NW40, ISO250- 두께 모니터 포트: 2.75CF- 전자빔 소스 포트- 기타 포트 : thermal port- 샘플 이송을 위한 게이트 포트 (100×100mm)- Inner Shield 조립부(2) 결정화용 전자빔 조사장치 : 60P-5keV- 전자빔 소스- 60Φ Aperture : 1/4" VCR Male 가스라인 피팅 : 1/4“ VCR Male 냉각라인 : Shielded 파워 커넥터 : 커버링 조립부 : ISO 160 Mounted- 전자빔 파워서플라이 : 50~5,000eV(3) 기판 조립부- 기판 홀더(스텝 에지 로딩형 홀더): 100×100mm- 회전 제어부 : Ferrofluid Feed-through (최대 50rpm)- 히팅 제어부 : 외부 할로겐 히터 (최대 300℃)- 샘플 홀더의 회전, inverting 및 chucking(4) 펌핑 조립부 - 펌핑 bellows 라인 조립부 : NW60 - NW60 앵글 밸브- 고진공 밸브:VG350 - 터보펌프: 3300L/sec - 히팅제어부: PID - 로터리 펌프: 1800L/min - 로터리 벤트가 달린 Tee(5) 전기장치 - 시스템 제어 : Recipe에 의한 전자동 PC 제어 - 프로그래밍: Recipe에 의한 프로그래밍 제어 - CIMON 프로그래밍 베이스 - HMI 소프트웨어-CM01-Full/RS - Power feed-through - TC Feed-through - 시스템 랙(일체형) : 박스타입 - 진공 게이지 세트: Low 2, Full 1 - 전자빔 및 Linear 방식의 Lift up/down제어(6) 두께모니터링 부(피드백 제어) - 증착 조절: SQC 310 - 센서 키트, 표준형 센서 : 1ch - power feed-through - 셔터 - 크리스털 센서(7) 증착용 전자빔 소스 & effusion cell : SiO2, Si