Substrate sizePlastic : 0.11~0.3t, Glass : 0.2~1.5정반압력 설정범위0~1㎏/㎠압력설정 분해능0.1㎏/㎠조작설정 단위0.1㎏/㎠UV광원 사양100WUV광도 5000㎽/㎠상기판 공급부Flatness : ≤20㎛ 하기판 공급부Flatness : ≤20㎛Alignment Stage 부X,Y축 이동 단위 : ±10㎛Press부Press정도 : ±1/100CCD부9인치 흑백 2eaPress부 0~200 kgf/㎠Spot UV부1000 ㎽/㎠제어부Mitsubishi社상기판하기판(액정)을 본딩하기위해서는 상기판 하기판을 정확히 정렬해야한다. 수동으로 할수 없어현미경을 이용하여 정렬하여야 함.소형액정기판을 제작하는데 사용함