Substrate size0.4~1.1tHot plate가열온도Max.200℃온도균일도 ±5℃압력균일도±1/100 kgf/㎠Heating부Max.200℃온도균일도 5000㎽/㎠HeateCartridge Heater 하기판 공급부Flatness : ≤20㎛Pressure부압력균일도 : ±1/100가압범위Max. 500㎏제어부Mitsubishi사사용예:액정을 제작하는 장비로 상기판액정, 하기판액정을 본딩하는 장비임, 상기판액정의 누르는 압력이 일정해야하는 기술적인 테크니션이 필요로함 현재 LCD 산업이 대형화로 변화하는 추세로 이장비는 소형 LCD를 제작하는 장비임본장비는 대학, 연구소와 같은 작은 단위의 그룹에서 사용되는 장비임