맞춤추천
공동활용장비
- 장비찾기
- 공동활용장비
- Wire Bonder
- 와이어본딩기
- i-Tube No. 1112-C-0110
- NTIS No NFEC-2012-03-157740
- 설치기관 숭실대학교산학협력단
- 주소 서울 동작구 상도동 511
- 담당자 김봉훈 (T. )
- 매뉴얼
-
온라인* 본 장비는 온라인 예약이 불가하오니 장비사용 예약과 관련해서는
예약가능여부
장비 보유기관에 직접 문의 주시기 바랍니다. (장비 예약은 Zeus 시스템에서 회원가입후 예약가능)
장비정보
-
제작사
Tpt
-
모델 명
HB05
내용연수3년
-
구분
주장비
용도기타
-
표준 분류
기계가공·시험장비 > 달리 분류되지 않는 기계가공 시험장비 >
-
취득일
2011-12-07
취득금액36,000,000원
- 인증정보
- 기능
- 장비 상세설명
이용안내
-
사용형태설치형태
고정형
-
사용료 형태
시간별
장비 사용료3,300원
장비설명
Ball Bonding & Wedge Bonding이 가능한 칩 와이어 본딩 시스템
장비 구성 및 성능
17µ to 50µ Wire/25µ x 250µ Ribbon
서울특별시 강남구 테헤란로 305 한국기술센터 2~7, 14층, 16~17층, 21층
TEL : 02-6009-3000 / i-Tube 대표문의: 1811-9126
Copyrightⓒ 2020 KIAT All rights reserved.
