지앤피테크놀로지
Poli-500
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2011-07-11
223,547,710원
기관의뢰
고정형
건별
150,000원
특징 : 일반적으로 CMP (화학적-기계적 평탄화 또는 화학적-기계적 연마)는 포괄적으로 표면 평탄화 기술을 말합니다.
웨이퍼 연마 패드 사이에 있는 슬러리에 압력이 가해져서 슬러리의 상관 작용에 의하여 웨이퍼의 표면이 평탄화 됩니다
특징 : 일반적으로 CMP (화학적-기계적 평탄화 또는 화학적-기계적 연마)는 포괄적으로 표면 평탄화 기술을 말합니다.
웨이퍼 연마 패드 사이에 있는 슬러리에 압력이 가해져서 슬러리의 상관 작용에 의하여 웨이퍼의 표면이 평탄화 됩니다