이피시스템
없음
9년
주장비
분석
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2011-01-24
97,297,870원
기관의뢰
고정형
시간별
60,000원
1. 스핀(회전, Spin) 에칭 유니트
1) 최대 회전 수 : 3000 RPM
2) Table 평탄도 10um 이내
2. 에칭액 공급 유니트
1) Drain부로 약액 폐기 가능
2) 온도 및 저레벨 감지 센서 내장
3) 밴드히터로 약액 가열
3. 노즐 분사 유니트
1) Stepping Motor 사용으로 Swing시의 속도 및 범위 설정 가능
2) Nozzle 높이 조절 가능(Stroke 20mm)
3) 투시창 설치로 모터 동작 상태 확인 가능
4) Wafer 후면 테두리부의 잔류 약액 린스를 위한 Nozzle 구비
구성 : 1 head, 1 conditioner 시스템으로 구성되어 있으며,Cu slurry와 SiO2 slurry 구비함.성능 : Cu CMP - 웨이퍼 표면의 Sputter된 Cu 나 electroplating 된 Cu 에 대해 Cu slurry를 이용하여 평탄화 함. SiO2 CMP - Silicon oxide를 슬러리를 이용하여 평탄화 함.