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장비정보

제작사
LEICA
모델 명
Leica EM TXP

내용연수
5년
구분
부대장비(부가장치) (주장비:)

용도
기타
표준 분류
광학·전자 영상장비 > 이미지분석장비 > 달리 분류되지 않는 이미지분석장비
취득일
2010-11-08

취득금액
82,268,029원
인증정보
없음
기능
- Leica EM TXP는 SEM, TEM, 및 LM 기법으로 조사하기 전에 시료를 밀링(milling, 제분), 소잉(sawing, 절단), 그라인딩(grinding, 분쇄), 및 폴리싱(polishing, 연마)을 위한 대상물 전처리장치
- 통합 입체현미경이 거의 잘 보이지 않는 대상물을 정밀하고 쉽게 준비할 수 있게 합니다; 시료 피봇암(pivot arm, 회전팔)을 이용하면, 0° ~ 60° 사이의 각도에서 또는 정면에 90°로 접안경 계수선의 거리를 통해 시료를 직접 관찰 가능
장비 상세설명
1. 통합형 자동식 처리 조절
2. 효울성이 높아진 표면 마감과 표적물 관찰
3. 다양한 툴 장착 기능
4. 작업시간이 간소화된 다층 시료 검사

이용안내

사용형태
기관의뢰

설치형태
고정형
사용료 형태
일별

장비 사용료
50,000원

장비설명

Leica EM TXP Preparation Device 는 오스트리아 Leica-Microsystems GmbH 사에서 제작한 전자현미경(SEM 및 TEM)과 원자현미경(AFM)분석을 위한 전처리 장비임. 한 장비내에서 시편의 이동 없이 정확한 위치를 Milling, Cutting, Grinding 및 Polishing 처리가 가능함
1) RPM: 300~20,000
2) 100um, 10um, 1um and 0.5 um step selection for controlling the advance of milling cutter towards specimen block
3) Count down function
4) Lubricant system with adjustable flow (2-20ml/sec)
1) Cross section of IC gold wire bonding
2) Cross section of solder bonding
3) Cross section SMD LED
4) Cross section PCB through hole
5) polycarbonate defect cross polishing
6) Steel Cross Polishing
7) Steel 66HRC Cross Polishing
8) Silica

장비 구성 및 성능

RPM: 300~20000 100um 10um 1um and 0.5 um step selection for controlling the advance of milling cutter towards specimen block Count down function Lubricant system with adjustable flow (2-20ml/sec) Cross section of IC gold wire bonding Cross section of solder bonding Cross section SMD LED Cross section PCB through hole polycarbonate defect cross polishing Steel Cross Polishing Steel 66HRC Cross Polishing Silica

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