- 공정 chamber에는, 상부 plate쪽에 3개의 magnetic gun이, 하부 plate의 중심부에 회전 가능한 기판용 heater가 설치된다.- 고진공 pumping을 위해서는 TMP(Turbo molecular pump)를 사용하고, 저진공 pumping을 위해서는 Rotary pump를 사용한다.- Wafer 이송/반송은 loadlock 시스템을 이용하여 자동으로 이송/반송 구현한다.- Loadlock 시스템은 시스템사용자(한국생산기술연구원)가 보유하고 있는 것을 장착하도록 하고, 자동 이송/반송 구동을 위한 설치 및 제어 구성은 시스템 제작자가 제공한다.- Wafer 표면 상의 오염원을 제거하기 위한 pre-cleaning 공정이 가능하도록 한다. 이를 위해 CCP형 플라즈마 소스와 RF 전원공급기를 사용한다.- MFC와 공압자동형 밸브들로 구성된 가스 모듈을 통해 플라즈마 발생용, 정화용 또는 반응공정용 가스들이 공급된다.- 시스템 제어를 위해 19인치 규격형 control panel을 구성하고, 이 panel에는 각종 공압자동형 밸브 및 모터류를 조작하기 위한 스위치들과 표시기를 부착한다.- 시스템의 설치 및 가동을 위한 제반 유틸리티 hook-up은 시스템 제작자가 제공한다.