- 15W급 고출력 피코초 레이저를 이용한 마이크로 가공플랫폼의 구성을 위한 고속/고정밀 이송스테이지(X,Y,Z,θ축)'- 반도체용 Silicon-chip 의 적층시 필요한 interconnection hole 형성을위한 미세홀의 비열적 Laser Drilling을 위한 이송장치(8”급 웨이퍼 이송)'- Si wafer chip 및 사파이어 wafer chip의 packaging시 열방출을 위한 thermal via hole의 형성을 위한 미세홀의 레이저 Drilling가공'- Sapphire wafer의 Laser Scribing 및 Dicing(최대이송속도: 1m/s)'- 기타 고경도, brittle material을 대상으로 하는 미세가공을 위한 정밀 제어