본 Wafer bonding system은 robot module로 loading과 unloading을 하며, Servo Press를 이용하여 wafer를 bonding 하는 장비입니다. 또한 장비의 운용체제를 윈도우 XP로 구성하고, 모든 작업모드를 아이콘으로 만들어 터치 스크린으로 동작 하므로 작업자가 편리하게 장비를 구동합니다.본 장비의 성능은 최고온도 500oC이며 압력은 30kN 입니다. 진공도는 로터리 펌프를 이용하여 10-3Torr의 진공도를 유지할 수 있습니다. 또한 본장비에서 샘플을 고정하는 척 내부에 압력 균일도를 증가시키기 위해 Carbon 시트지를 첨가하는 특수한 구조를 가지고 있습니다.본딩 프레스는 최고 30kN까지 가능하며 최고 이동거리는 200mm, 분해능 0.001mm, 반복 정밀도 0.01mm 이하, 정확도 0.5%의 스펙을 가지고 있으며 프레스 장비 내부에 Force sensor을 내장하고 있습니다.본 장비의 특징은 6인치까지 균일한 온도와 압력을 유지하는 것으로서 Eutecitc 본딩과 같이 반도체 공정에서 필수적으로 사용하게 되는 웨이버 본딩 시스템에 필요한 열압착 장비입니다.