작업 영역 치수 1,219 x 610mm (가로 x 세로mm)

최대 수용 치수 1,334 x 762 x 305mm (가로 x 세로 x 높이mm)

본체 외형 치수 1,753 x 1,168 x 1,105mm (가로 x 세로 x 높이mm)
전면 | 측면 | 후면

로터리 기능 최대 직경 - 260mm

Z축 하중 용량 모터 구동시 - 27Kg

Class 4 Mode 작업 영역 610 x ∞mm (긴물체 가공모드)

Class 4 Mode 간격 610 x 203mm

사용 가능한 초점 렌즈 / 스팟지름 50.8mm (2.0 인치) / 127μ * 표준
76.2mm (3.0 인치) / 228μ
- 옵션 : HPDFO (2.0 인치) / 25μ

구동 해상도 2000dpi , 1000dpi , 500dpi , 333dpi , 250dpi , 200dpi , 83dpi (7단계 컨트롤)

인터페이스 패널 키패드 및 LCD 디스플레이는 현재 파일 이름, 레이저 출력, 조각 속도, PPI 및 실행 시간을 보여줍니다.

운영체제 호환성 Windows XP / Vista / 7 / 8 (32-64bit 호환)

PC 연결 USB 2.0 (high Speed)

렌즈 보호 압축 공기에 의한 렌즈 보호

시스템 스타일 플랫폼 (고정형)

레이저 옵션 10, 25, 30, 40, 50, 60, 75 와트 (듀얼 레이저 구성시 최대 150W)

대략적인 중량 215Kg

전원 요구 사항 220V/10A (싱글 레이저), 220V/16A (듀얼 레이저)

배기 연결 후면 - 4인치(102mm) 포트 2구