Wafer to Wafer Bonding을 위한 장비로서 8인치 웨이퍼를 이용한 본딩을 진행 할 수 있다.
Thermocompression Bonding, Anodic Bonding, Adhesive Bonding을 할 수 있다.
Pattern이 형성된 웨이퍼의 경우 Suss Aligner를 이용하여 정확한 패턴 웨이퍼 본딩을 진행할 수 있다.
현재 Cu to Cu bonding을 주로 진행하고 있으며, Polymer를 이용한 Adhesive Bonding도 지원하고 있다.
.