⦁wafer size : 4 ~ 8inch wafer ⦁wafer loading : 동일 wafer 및 개별 size wafer MAX 5EA (4inch: 5EA, 6inch: 5EA, 8inch: 5EA ⦁Lift off 공정을 위한 dome 형대의 회전용 기판 홀더 ⦁step coverage공정을 위한 회전용 기판 홀더 ⦁Substrate heating : max 350 도 ⦁E-beam power : ~10kW ⦁Source : SiO2, Ti, Cu, Au, Ni, Al, Cr ⦁Uniformity : ± 5%