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- i-Tube No. 1011-Z-0046
- NTIS No
- 설치기관 (재)서울테크노파크
- 주소 서울 노원구 공릉동 172번지 서울테크노파크 604호
- 담당자 김경래 (T. )
- 매뉴얼
-
온라인* 본 장비는 온라인 예약이 불가하오니 장비사용 예약과 관련해서는
예약가능여부
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장비정보
-
제작사
지앤피테크놀로지
-
모델 명
CMP 모니터링시스템
내용연수 -
구분
주장비
용도생산
-
표준 분류
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 가공/리페어/절단장비
-
취득일
2010-11-22
취득금액37,400,000원
- 인증정보
- 기능
- 장비 상세설명
이용안내
-
사용형태설치형태
고정형
-
사용료 형태장비 사용료
원
장비설명
특징 : 일반적으로 CMP (화학적-기계적 평탄화 또는 화학적-기계적 연마)는 포괄적으로 표면 평탄화 기술을 말합니다.
웨이퍼 연마 패드 사이에 있는 슬러리에 압력이 가해져서 슬러리의 상관 작용에 의하여 웨이퍼의 표면이 평탄화 됩니다
장비 구성 및 성능
특징 : 일반적으로 CMP (화학적-기계적 평탄화 또는 화학적-기계적 연마)는 포괄적으로 표면 평탄화 기술을 말합니다.
웨이퍼 연마 패드 사이에 있는 슬러리에 압력이 가해져서 슬러리의 상관 작용에 의하여 웨이퍼의 표면이 평탄화 됩니다
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