터치패널 및 디스플레이용 ACF 및 FPC 본딩을 위한 시스템으로 OCA 합지, ACF본딩, FPC본딩장비로 구성됨
- 시트조립장비 :
상판 Sheet와 하판 Sheet을 상판 Stage와 하판 Stage에 각각 공급한 후 Vision인식 후 상판 기준 하판 Stage를 보정하며, Roller을 이용하여 상하판 Sheet를 부착 시키면서 ASSY작업을 실시한다.
- FPC 및 ACF Bonding :
GLASS 혹은 FILM을 STAGE에 공급하여 원하는 위치에 ACF를 BONDING하는 장치이다.