Sumitomo Haevy Industries
MUC-21
9년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2011-06-14
954,528,330원
기관의뢰
고정형
시간별
500,000원
Deep Si etch system for vertical high aspect ratio Si hoe or trench.
ex) Application : TSV, Deep Si trench for MEMS, Probe card, CMOS image sensor, Inkjet, MEMS based sensor.
8인치 공정. 6인치는 매뉴얼로 가능. flat, notch 모두 가능. Etch rate 8 ~ 12um/min. (Etch area에 따라 달라짐) Licensed BOSCH process is required. 이 장비는 실리콘 에칭하는 장비로서 SF6로 에칭하고, C4F8로 Passivation을 하면서 2가지의 가스를 번갈아 가면서 사용한다.이렇게 함으로서 습식 에칭의 단점인 등방성 에칭을 하지 않고이방성 에칭을 하면서 수직으로 에칭을 할 수 있다.