반도체 패키지 제품의 Die Top, Die Bottom등의 내부 Void 및 크랙을 비파괴 방식으로 검사 와 웨이퍼 본딩 제품의 디본딩 부분을 비파괴 방식으로 검사 ⦁효과 - 반도체를 패키징 함에 있어서, 발생할 수 있는 반도체 제조 장비나 반도체 제조 기술에 대한 검증 장비로써, 유일하게 비파괴 방식으로 검사할 수 있는 장비임. - 시장의 요구에 의해, 나날이 복잡해지고 얇아지고 있는 현재의 반도체 패키지 기술을 향상시키기 위한 검사 장비로 파괴 방식보다 검사 시간을 축소할 수 있음.&N&T&I&S&1. Probe Frequency : 5 ~ 140 MHz2. Max. Frequency : 500 MHz3. Scan Area : 350 x 350 x 80 mm4. Max. Scan Speed : 1000mm/s5: Resolution : ø0.5um6. Power supply1) Voltage : AC 100V2) Current : 15A3) Frequency 50/60 Hz7. High precision, High resolution.8. High speed Mass inspection9. Deep and versatile 측정 가능&N&T&I&S&금속 재료분야1. 본딩 된 웨이퍼 접착면 상태 확인2. 물질 속의 기공3. 결함의 크기4. 층의 두께