㈜에스엔텍
BEP 5000
5년
주장비
생산
기타 > >
2009-06-24
240,000,200원
고정형
원
특징 - 반응성 이온에칭장비는 실리콘태양전지 제조공정중, 웨이퍼표면을 조직화(Texturing)시키는 장치 - 표면처리된 웨이퍼는 표면에서 반사되는 빛의 방향을 실리콘으로 다시입사하도록 하여 빛의 반사율을 10% 정도 감소 - 이를 통하여 실리콘태양전지의 효율을 향상시킬수 있는 장치 구성및성능 - Base Unit : 1set - 챔버 with Electrode : 1 set - 가스공급 system : 1 set - Control system : 1 set - 진공 펌핑 system : 1 set - 기판로딩 System : 1 set - Poweer Supply : 1 set - 시스템프레임 & 유틸리티 : 1 set 활용분야 - 단일 공정챔버 & 기판 로딩챔버(Loadlock)로 구성 - 고진공 펌핑속도 및 & 특성화된 펌핑채널로 구성 - 유도결합형 플라즈마 발생원 & 헬륨가스를 이용한 기판냉각 및 바이어스공급 척으로 구성 - 바이어스 파워를 이용한 control - 균일도 확보를 위한 특성화된 가스공급 및 분배구조 - 기판 장착 : 156 mm X 156 mm 사이즈, 4 장