dage inc
Dage 4000TPXY
4년
주장비
시험
전기·전자장비 > 측정시험장비 > 달리 분류되지 않는 측정시험장비
2009-06-30
75,900,000원
고정형
기타
0원
반도체 소자의 신뢰성 테스트를 위한 파괴 또는 비파괴의 형태로 접합 인장강도를 측정하는 데 있어 반도체관련기구인 JEDEC, MIL STD, JEITA EIAJ, JIS, ASTM SPEC 등의 요구사항을 수행하는 BONDTESTER
Wire Pull to 100g, Lead Pull to 10Kg, Tweezer Pull/Peel to 5Kg, Ball Shear to 250g, Solder Ball Shear to 5Kg and Die Shear to 200Kg. 와이어풀, 볼쉐어, (핫)다이쉐어, (핫)솔더볼풀, 다이스터드풀, 필 테스트
•BGA package Zone shear testing(Shear speed up to 5mm/sec)
•Internal SPC software to provide basic analysis
•Fully ODBC compatible to exchange data with external Statistical Process Control systems
•System control is provided through an external PC running Windows XP(Windows OS optional)