㈜프로텍
없음
5년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 달리 분류되지 않는 기계가공 시험장비 >
2009-12-18
46,000,000원
기관의뢰
고정형
시간별
9,583원
wave soldering 방식과 진공방식을 접목
Silicon wafer에 형성된 30um이하의 via filling
6인치 이상의 Silicon wafer에 형성된 30um이하의 via를 filling 하기 위한 장치
- MATERIAL: SUS- HEATING: IR Lamp- HEATING TEMP: Max 350℃ (Uniformity ±5℃)- 자재 Cooling: Cooling fan 설치- CHAMBER DOOR: Gas spring and manual latch- GAGE: DIGITAL GAGE - COCK: AIR COCK/ 2EA- CONSENT: 110V/220V×2EA- POWERSUS: 단상 220V