특징(1) Chamber leak rate - Rotation Part moving 시 : 5 x 10-9 mbarxℓ/sec 이하 - Without Moving : 1 x 10-9 mbarxℓ/sec 이하(2) Heating 시스템 온도 편차 - Max. temperature : 300 ℃ ± 10 ℃ - Sensing point : 3 point (3) Vacuum Pressure - Untimate pressure : 3 x 10-6 torr 이하 (상온) - Untimate pressure : 1 x 10-5 torr 이하 (200℃) - Pumping time : 저진공 ; 대기압 - 1 x 10-3 torr 까지 20분 이내 고진공 ; 저진공 ~ 7 x 10-6 torr 까지 60분 이내 - Main valve 차단하고, 12시간 경과시 1 x 10-2 torr 이하 진공도 유지(4) Coating 공정 - Coating Uniformity : 6"Wafer에서 스퍼터링 공정으로 ±7% 이하의 코팅 균일도를 나타내야 하며 균일도 측정은 Wafer의 상하좌우 중간 4Point를 측정함. - Charge 간 코팅 균일도 : ±5% 이내(5) Pumping system - Vacuum valve : 활동부 seal은 welded bellows를 채택한 제품 사용. - Seal O-ring : 장비에 사용되는 모든 O-ring는 viton급 이상 채택(6) Port Sealing - CF Type 기준함사양(1) MAIN VACUUM CHAMBER- Chamber Body : SUS 304 (600(Dia.) x 500L)- Main Valve (내열형) : 8" (Dia)- Sample Loading : 공전 지그 장착형- Rotation feedthrough port : 1EA- View port & Gauge port : 4.5“ - 1EA, 10EA- Foreline valve : NW40-1EA- Heating Assembly : Uniform heating Zone - 300℃±10℃- 챔버 방열 Sheet : SUS 304- Heater지지 Plate : 재질 - SUS 304 (2) VACUUM PUMPING SYSTEM- 유확산 펌프 : 8“ (Inlet Diameter 기준) 1 set - Main valve(pneumatic) : 8" (Inlet Diameter 기준) - Rough valve : NW40 angle valve- Fore line valve : NW40 angle valve- Oil rotary pump : 1500 L/min 1 ea- 배기 라인 : 2“ SUS Pipe (외부 연마 제품)- Bellows : NW40 진공 배기 라인용- Leak valve : 1/4" solenoid- Leak check flange : NW 25 - 2ea (3) Sputter Source - Size : 6"(Dia.) 3ea - Flange Size : CF4.5 3ea - Power Supply : DC 2set, Pulsed DC 1set- Coating Uniformity : ±7%(in 6" Wafer) (4) Gas Control Sys