Dummy 모재(Rigid Dummy Substrate) 위에 형성된 소자 패턴을 다른 유연 기판(Flexible Substrate) 위로 전사하기 전에 유연 기판, 전사 공정용 스탬프, 소자 패턴 등의 표면 상대 점착력을 증가 또는 감소시키기 위한 기술 개발 시 도포층 두께를 측정하여 점착층 도포 균일도 제어에 활용