다양한 금속박막 및 유전체박막을 증착할 수 있는 장비로써 디스플레이분야나 반도체공정과 박막 태양전지분야에서 물질에 제한을 두지 않고 사용할 수 있는 장비임.반도체 공정에서 전극용으로 사용되는 Cu, ITO, IZO등의 Target을 DC 를 이용하여 증착하고, Substrate위에 전극을 형성 할 시에는 기판과 박막간의 계면특성이 박막 접착력향상을 위해 Plasma Treatment Chamber를 이용하여 표면처리.