Mask Aligner를 PCB 제조 시 미세 패턴을 형성하기 위한 Semi-additive 공정에 사용합니다. Semi-additive 공정은 다음과 같은 공정 순서를 따릅니다. 1. Polyimide 위에 Sputtering, E-beam, 무전해 도금 등의 방법으로 도전체를 형성 2. Mask Aligner를 이용하여 패턴을 형성 3. 전해PR 몰드 사이를 구리를 전해도금하여 채움 4. 하부 도전층을 식각하여 배선을 형성