(주)금호테크
U-970139/UNI-DF-2000
4년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 리소그래픽장비
2009-11-18
192,500,000원
기관의뢰
고정형
기타
30,000원
CCL의 산화 제거 및 Dry Film 과의 밀착성 증대, PCB 미세회로 형성을 위한 전처리 설비
기판의 밀착력 증대를 위하여 기계적방식 정면(600방,800방) 화학적인 방식 S/E으로 표면조도를 높여주는 방비
* 처리기판규격 Min. 250(L) x 250(W) mm Max.610(L) x 610(W) mm* 제품 두께 Min 0.06mm~5.0mm* HOLE 크기 0.15mm 이상* 처리 약품 황산 계열