WAFER 표면 위의 단 차가 있는 박막의 두께(수Å 이상) 및 Step profile을 측정하기 위하여 개발한 장비, 탐침(stylus)이 WAFER 표면을 긁고(scan) 지나감으로써 표면 단자의 변화로 발생하는 압력을 감지하여 그 단차의 두께를 측정하는 장비이다.
보통 10μm∼50μm 정도의 반지름을 가지는 다이아몬드 바늘 Stylus가 사용되며, Stylus의 힘은 보통 17.3mg 정도로 고정하여 사용하고 있다. 측정하고자 하는 sample을 직접 contact하므로, 유기막은 물론 금속 박막의 두께도 쉽게 구할 수 있다.
단점 단차의 두께만을 구할 수 있으므로, 여러 층의 두께 각각을 한번에 측정할 수 없으며, 측정하고자 하는 곳에 미리 단차를 만들어 놓아야 하는 불편함이 있다.

(과제명 : 반도체광원시험생산기술지원사업
과제책임자 : 김왕기
과제수행기관 : 한국광기술원)