대기하이-텍
Organic & metal thermal evaporator
8년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2009-04-06
33,000,000원
고정형
기타
0원
텅스텐 보우트 등을 사용해서 전기저항을 인가하면 온도가 증가하며 보우트에 올려진 물질이 열에 의해 증발하여 박막 형태로 증착할 수 있습니다. 소스 재료는 진공 증발됩니다. 진공에서 증기 입자들은 고체 상태로 굳어지면서 대상 개체 (기판)에 직접 증착될 수 있습니다. 증발은 microfabrication에 사용되며, 이러한 metallized 플라스틱 필름과 같은 매크로 규모의 제품을 만들 수 있습니다.
프로세스가 시작되기 전에 증발은 진공 상태에서 이루어지는, 소스 재료 이외 즉, 증기가 거의 완전히 제거됩니다. 고진공에서 증발 입자의 배경 가스와의 충돌없이 증착 대상으로 직접 닿게 됩니다. 10-4 Pa의 전형적인 압력에서 뜨겁게 가열된 입자는 외부 입자와 충돌을 일으킬 수 있으며, 알루미늄은 고진공 상태가 되지 않으면 산소의 존재로 인해 알루미늄 산화물을 형성합니다. 또한 박막의 두께를 제어하기 위해 기판에 도달하는 증기의 양을 줄일 수 있습니다.