PSK
DAS2000
10년
주장비
생산
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 식각장비
2009-01-19
99,000,000원
고정형
건별
50,000원
특징
반도체 패턴 형성 후 잔류 및 기본 감광제 제거
구성및성능
Microwave Plasma 방식, wafer damage 최소화, 200mm Ashing System
활용분야
▶Pattern Develop 후 잔류 Resist 제거
▶Etching 공정 후 Masking Layer PR 제거
위의 감광제 제거장치(PR Descum)의 구성 및 성능은 다음과 같습니다.
Microwave Plasma 방식의 wafer damage 최소화 200mm Ashing System