단 몇분안에 반도체 패키지의 열적 특성을 평가할 수 있는 고급 장비이다. 반도체, 전자 및 LED 산업 그리고 R&D 연구소의 필요에 의해 설계되었다. 소프트웨어와 하드웨어로 구성되어 있고 피키징된 반도체 소자(다이오드, BJT, J-FET, MOSFET, Power LED등) stacked die, multi die 그리고 MEMS 부품을 대상으로 하고 있다. PWB 또는 MCPCB의 특성 및 기타 기판 또는 Thermal interface material, 냉각 어셈블리의 령가도 가능하다.