⦁ 대응 웍 사이즈 : 6, 8인치 (Round type wafer)
⦁ X축
- 절삭범위 : 260 mm
- 속도범위 : 0.1 - 600 mm/sec
⦁ Y축
- 절삭범위 : 260 mm
- 인덱스 스텝 : 0.0001 mm
- 위치 정밀도 : 0.003 이내 / 260 mm
⦁ Z축
- 유효 스트로크 : 32.2 mm
- 이동 분해능 : 0.00005mm
- 반복 정밀도 : 0.001 mm
⦁ 스핀들
- 정격 출력 : 1.8 kW @ 60,000 rpm
- 회전 수 범위 : 6,000 - 60,000 rpm&N&T&I&S&1. 대응 사이즈 : 시편, 4, 6, 8inch (Round type wafer)
1. 실리콘 웨이퍼 절단
2. 글래스 웨이퍼 절단
3. Quartz 웨이퍼 절단
4. PCB 기판 웨이퍼 절단