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TPT
HB10
10년
주장비
시험
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 달리 분류되지 않는 반도체장비
2011-11-11
45,894,370원
이동형
일별
31,000원
본 장비는 하나의 Bond Head에서 웻지(Wedge) to 웻지, 볼(Ball) to Wedge 또는 범프볼(Bump ball)을 장비의 변 형 없이 쉽게 실행할 수 있다.
Wire∅ : 25㎛, Bond 축 길이 : 165㎜