특징
타겟에 플라스마를 형성하여 발생된 물질을 기판에 증착하는 장비

구성및성능
1. Main Processing Chamber
2. Loadlock Chamber with Transfer Module
3. Film uniformity : ± 3 % 이내
4. DC Source 4ea, RF Source 3ea

활용분야
박막 증착

장비사용시에는 장비 담당자에게 연락.
장비 담당자와 신청자는 장비 사용에 대한 협의.
장비 사용 협의후 일정 확정.
장비 담당자가 장비 사용.
장비 사용후 장비 사용료에 대해서 장비 신청자와 서로 협의.
협의후 장비 사용료에 대해서 견적서 작성후 발송.
장비 사용자는 견적서 확인후 발주서 센터로 발송.
센터에서 발주서 수령후 세금계산서 발행
장비 사용자 입금.