직류전원을 이용한 sputtering 방법이다. DC sputtering의 특징을 보면
(장점) -. 구조가 간단하며, 가장 표준적인 sputter 장치이다.
-. 성막속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정하다.
-. 전류량과 박막두께가 거의 정비례하므로 조절이 쉽다.
-. RF sputtering에 비해 성막속도가 크다.
-. 박막의 균일도가 크다.
-. 높은 에너지의 공정이므로 밀착강도가 높다.