1. Cadence Allegro Package Designer XL : 1 Copy
1) APD Layout Workspace
2) Power Rings and Wirebonding
3) OpenGL Graphics
4) Flip-Chip, Wirebond, Multi-Chip, Module, BGA, Die Generator
5) Cadence 3D Design Viewer
6) Importing DXF
7) Spacing and Physical Rules using Constraints Manager
Lead Frame Package : 종래 개발 기술 (ORAM, Lumileds)
Substrate Package : 신규 개발 기술 (CREE, OSRAM, CITIZEN, Nichia)
Hybrid Package : 신규 개발 기술 (ROM, CREE, Edison Opto.)
New Technology : LED Hybrid SiP, SOP
Package 전용 설계 프로그램 활용
- Substrate Type : WLP, LTCC, PCB
일반적인 공정의 조건 반영 설계 활용
- Cadence 제공 Bonding 조건 등