wafer의 온도를 올려주기 위해서, inductor coil을 이용하는 것이 아니라, 직접 wafer에 빛을 쪼여서, 즉 radiation heat transfer를 이용해서 wafer온도를 올려주는 것이다.
그러므로 외벽 및 주변(atmosphere)은 차가운 상태를 유지하게 되고, ambient control이 쉽고, Thrmal mass(열처리량)가 작으므로 열처리 시간을 대폭 줄일 수 있다. 열처리 시간이 줄면 공정의 제어가 훨씬 수월하게 된다. 외벽이 차가우므로 외벽에 오염물질이 달라붙는 것을 덜 걱정해도 된다. 또 하나의 특징은 RTP는 wafer를 하나씩 처리한다는 것이다.
위의 두 가지 특징들로 인하여 RTP방법을 이용할 경우 엄격하게 통제된 제조공정 환경을 만들 수 있다.(일반적으로 진공을 유지하고, 여러 가지 공정module를 연결하여 생산을 자동화한 system)