박막을 형성시키는 방법에는 크게 PVD법과 CVD법이 있는데, 특히 PVD법은 증착, 스퍼터링, 이온플레이팅법으로 나누어지며 증착에는 저항열, 아크방전,전자빔,레이저 등을 이용하는 방법들이 있다.
저항열을 이용하는 방법은 증발원과 박막재료가 직접 접촉하는 형식인데, 증발원이 박막재료보다 고온이기 때문에 박막재료에의 불순물의 혼입, 증발원재료와의 반응과 증발원재료의 융점에 의한 제약 등의 문제가 있다. 이러한 문제를 피하기 위하여 고안된 방법이 전자빔을 이용한 증착법이다.
전자빔을 이용한 진공증착(electron beam evaporation)은 매우 높은 전압을 가하여 필라멘트에서 방출된 열전자들을 증발원에 충돌시킴으로써 발생되는 열에 의해 증착하고자 하는 재료를 증발시켜 기판에 증착시키는 방법으로서 이는 고진공(10-5torr 이하)하에서 수냉도가니를 사용하므로 저항가열식의 단점인 오염이 비교적 적고 고에너지를 가진 열전자를 접속하기 때문에 고융점 재로도 증착을 할 수 있으며 증착속도 조절이 용이하여 최근에 널리 사용되고 있는 방법이다.

(과제명 : 반도체광원시험생산기술지원사업
과제책임자 : 김왕기
과제수행기관 : 한국광기술원)