크게 반응조(reaction bath), 세정조(quick drain and rinse; QDR)로 구성됩니다.반응조는 사용 chemical 의 종류에 따라 재질이 바뀌며, 그 재질로는 quartz, teflon, stainless steel316(SUS 316)을 사용하고 그 구성은 공정 wafer 의 종류에 따라 size 가 결정되는 bath 크기와heating line, drain line 등으로 구성됩니다.여기서 온도센서와 용량센서는 필수로 들어갑니다.그리고 세정조는 거의 clean PVC 정도를 사용합니다.구성은 DI nozzle 과 snug plate 대용량 drain valve 로 구성됩니다.일반적으로 wet station 또는 반도체 공정에서의 wet 공정에서 사용하는 DI water 는 18MΩ옴의 초순수를 사용합니다현재 이장비는 LED 포토 공정의 develop 공정 등에 사용이 됩니다.