에스브이에스 주식회사
MSX200
5년
주장비
기타
기계가공·시험장비 > 반도체장비 > 트랙장비
2007-07-18
666,600,000원
기관의뢰
고정형
기타
138,875원
○ Substrate : Max. 200 mm × 200 mm - Wafer handling size : 4, 6, 8 inch - Glass handling size : 150 × 150, 200 × 200 mm - Glass spin module : Air barrier spin - Transfer robot module : Dual finger arm
○ 디스플레이/반도체 photo 공정에서 SEMI Auto로 PR Spin coating 및 Spin Developing 그리고 Bake할 수 있도록 일괄공정이 가능하게 구성 - 대응 Size : 4 ~ 8 inch wafer/glass